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如何挑選可控硅模塊的標(biāo)準(zhǔn)呢?

      考慮到可控硅模塊一般都對(duì)錯(cuò)正弦電流,存在導(dǎo)通角的疑問(wèn)而且負(fù)載電流有必定的波動(dòng)性和不穩(wěn)定要素,且可控硅芯片抗電流沖擊才華較差,在挑選模塊電流標(biāo)準(zhǔn)時(shí)有必要留出必定余量。模塊散熱條件的好壞直接關(guān)系到商品的運(yùn)用壽數(shù)和短時(shí)過(guò)載才華,溫度越低模塊的輸出電流越大,所以在運(yùn)用中有必要裝備散熱器和風(fēng)機(jī),主張選用帶有過(guò)熱維護(hù)功用的商品,有水冷散熱條件的優(yōu)先挑選水冷散熱。經(jīng)過(guò)嚴(yán)肅測(cè)算,斷定了不一樣類型的商品所大概裝備的散熱器類型,推薦選用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī),大家自備時(shí)可以按照以下準(zhǔn)則挑選:

      1、軸流風(fēng)機(jī)的風(fēng)速應(yīng)大于6m/s;
      2、有必要能確保模塊正常作業(yè)時(shí)散熱底板溫度不大于80℃;
      3、可控硅模塊負(fù)載較輕時(shí),可減小散熱器的大小或選用天然冷卻;
      4、選用天然辦法冷卻時(shí)散熱器周圍的空氣能結(jié)束對(duì)流并恰當(dāng)增大散熱器面積;
      5、悉數(shù)緊固模塊的螺釘有必要擰緊,壓線端子聯(lián)接強(qiáng)健,以削減次生熱量的發(fā)生,模塊底板和散熱器之間有必要要涂敷一層導(dǎo)熱硅脂或墊上一片底板大小的導(dǎo)熱墊,以抵達(dá)最佳散熱作用。

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